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芯片強度測試

健明迪檢測提供的芯片強度測試,檢測項目:粘結強度,剪切強度,抗壓強度等,檢測標準參考:GB/T4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19,具有CMA,CNAS認證資質。
芯片強度測試
我們的服務 芯片強度測試

檢測流程

1、寄樣

2、免費的初檢

3、報價表

4、兩方確認,簽署保密協議書,開使試驗

5、7-10個工作日左右完成試驗

6、中后期服務,郵寄檢測報告!

我們的檢測有哪些優勢?

產品評估:成分分析,分析成分比例,改善生產缺陷,提升產品品質性能

政府監管:工商檢測,市場監督,項目投標招標,申請退稅基金等

上市品控:保證自己的產品能順利進入各種電商品臺,商超等

打通市場:增強企業的認知可信度,擴大市場占有率,提高企業競爭力,彰顯產品品質

工業診斷:為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務

檢測標準參考

CEI EN 60749-19/A1-2011半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:芯片剪切強度

CEI EN 60749-19-2004半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:芯片剪切強度.第一版

GB/T 4937.19-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分:芯片剪切強度

檢測樣品:芯片材料

檢測項目:粘結強度,剪切強度,抗壓強度等

檢測周期:7-15個工作日(參考周期)

檢測項目:粘結強度,剪切強度,抗壓強度等,檢測標準參考:GB/T 4937.19-2018半導體器件 機械和氣候試驗方法 第19部分:芯片剪切強度。
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