檢測(cè)流程

1、寄樣。(咨詢工程師提交檢測(cè)需求，然后給我們郵寄樣品)

2、初檢樣品。(收到樣品之后，初檢樣品，制定詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)方案)

3、報(bào)價(jià)。(初檢之后，根據(jù)實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度以及客戶檢測(cè)需求進(jìn)行報(bào)價(jià))

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實(shí)驗(yàn)。(嚴(yán)格保護(hù)客戶隱私)

5、結(jié)束實(shí)驗(yàn)。(7-10個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn))

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告，后期服務(wù)。

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考

GB/T 4058-2009硅拋光片氧化誘生缺陷的檢驗(yàn)方法

GB/T 6624-2009硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法

GB/T 8756-2018鍺晶體缺陷圖譜

GB/T 12964-2018硅單晶拋光片

GB/T 12965-2018硅單晶切割片和研磨片

GB/T 14139-2019硅外延片

GB/T 14146-2021硅外延層載流子濃度的測(cè)試 電容-電壓法

GB/T 19921-2018硅拋光片表面顆粒測(cè)試方法

GB/T 24578-2015硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測(cè)試方法

GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測(cè)的測(cè)試方法

GB/T 26069-2010硅退火片規(guī)范

GB/T 26070-2010化合物半導(dǎo)體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測(cè)試方法

GB/T 29504-2013300mm 硅單晶

GB/T 29506-2013300mm 硅單晶拋光片

GB/T 29508-2013300mm 硅單晶切割片和磨削片

GB/T 30656-2014碳化硅單晶拋光片

GB/T 30857-2014藍(lán)寶石襯底片厚度及厚度變化測(cè)試方法

GB/T 30858-2014藍(lán)寶石單晶襯底拋光片

GB/T 31351-2014碳化硅單晶拋光片微管密度無損檢測(cè)方法

GB/T 31353-2014藍(lán)寶石襯底片彎曲度測(cè)試方法